エッチング用シリコン部品市場 概要

世界のエッチング用シリコン部品市場は、2025年に12億米ドルと評価されました。2025年から2035年にかけて年平均成長率（CAGR）8.6％で拡大し、2035年末までに29億米ドルに達すると予測されています。

エッチング用シリコン部品とは、基板から材料を除去・洗浄するために使用されるシリコンまたはシリコン系材料で作られた部品です。これらは、マイクロチップやその他の電子機器の製造に利用されています。シリコン部品は、ウェットエッチングやプラズマエッチングなどの工程で、マイクロエレクトロニクス製造における精密な材料除去に用いられています。高純度、優れた熱伝導性、電気絶縁性といったシリコンの特性により、これらの部品はマイクロファブリケーションや半導体製造において重要な役割を果たします。シリコン部品は、電極、フォーカシングリング、プラズマ絶縁プレートなどに使用されます。半導体産業の進展が、エッチング用シリコン部品市場の拡大を促進しています。Silfex、Hana Silicon、CoorsTek、Thinkon Semiconductor、Worldex Industry & Trading、Grinm Semiconductor などが、グローバルに活動する主要企業です。

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日本のエッチング用シリコン部品市場 概要

日本は半導体製造の主要国であり、ウェーハのエッチングにおけるシリコン部品の活用でも先行しています。国内の工場では、シリコンインゴットをウェーハに加工し、米国へ出荷して半導体の製造が行われています。日本の半導体業界においてシリコンは不可欠な材料であり、チップ製造に広く使用されています。日本企業8社は、半導体生産に4,830万米ドルを投資しています。Rapidus社は、エッチング用シリコン部品を活用する重要企業であり、2027年末までに自動運転やAIを統合することを目的として資金提供を受けています。日本政府も、22億米ドルと39億米ドルの補助金を半導体産業に投入しています。こうした半導体製造の成長により、エッチング用シリコン部品市場の拡大が加速しています。住友化学および信越化学工業が、日本の主要なエッチング用シリコン部品メーカーです。

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エッチング用シリコン部品市場の成長要因 ― アナリストの所見

• 高品質な半導体への需要の高まり

高品質な半導体は、製造過程において精度と純度が求められ、シリコン部品はその条件を満たす安全な材料です。シリコン部品は、製造中にチップを洗浄する装置に活用され、耐薬品性に優れたシール、ガスケット、チャンバーとして使用されます。過酷な環境や高温にも耐えることができ、効率的で高性能なチップ製造を可能にします。世界の半導体売上高は491億米ドルで、前年比19.3％の成長を記録しました。信頼性の高いシリコン部品は製造効率の向上とダウンタイムの削減に寄与しています。産業界における電子機器の統合が進むことで、エッチング用シリコン部品の需要が高まっています。

• 民生用電子機器への統合

民生用電子機器の進化は、エッチング用シリコン部品市場の主な成長要因です。テレビ、スマートフォン、ノートパソコン、スマートウォッチ、イヤホンといったデバイスが小型化・高性能化しており、製造業者は高速・高精度・耐久性のある部品を求めています。米国の民生用電子機器市場は3,980億米ドルに達し、成長の著しさを示しています。半導体製造の技術革新と小型化のトレンドにより、シリコンのような高品質材料の重要性が高まっています。こうした背景が、エッチング用シリコン部品市場の成長を後押ししています。

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市場の成長を妨げる可能性のある要因

• 効率性の低さ

エッチング用シリコン部品は、一部で材料間の選択性が低く、エッチング方向の精密な制御が困難なため、効率性に課題があります。これが市場成長の阻害要因となる可能性があります。

• シリコンの高融点

シリコンは高い融点を持ち、溶解には多大なエネルギーを必要とします。この性質により、他の材料に比べて不利であり、製造の複雑さが市場成長を制限しています。

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エッチング用シリコン部品市場のセグメンテーション

以下の観点から市場を分類しています：

シリコン部品の種類

• 単結晶シリコン

• 多結晶シリコン

• アモルファスシリコン

• シリコンウェーハ

用途別

• 半導体製造

• 太陽電池生産

• パワーエレクトロニクス

• 微小電気機械システム（MEMS）

エンドユーザー産業別

• 電子・通信

• 自動車産業

• 航空宇宙・防衛

• 医療機器

エッチング技術別

• ウェットエッチング

• ドライエッチング

• プラズマエッチング

形状別

• 標準シリコン部品

• 保護コーティング付きシリコン部品

• カスタマイズされたシリコン部品

• すぐに使えるシリコン製品

地域別

• 北米（米国・カナダ）

• 欧州（英国、ドイツ、フランス、イタリア、スペイン、ロシア、トルコなど）

• アジア太平洋（中国、日本、インド、韓国、インドネシア、マレーシア、オーストラリア、ニュージーランドなど）

• 中南米（ブラジル、メキシコ、アルゼンチンなど）

• 中東・アフリカ（イスラエル、GCC諸国、北アフリカ、南アフリカなど）

調査期間：

• 2023年：基準年

• 2024年：推定年

• 2024年～2033年：予測期間

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アジア太平洋地域が最大シェアを持つ要因

アジア太平洋地域は、台湾、韓国、中国、日本などの主要な半導体生産国を抱えており、エッチング用シリコン部品市場で主導的地位を占めています。エッチング工程はチップ製造において重要であり、高温・高薬品環境に耐える高精度なシリコン部品が求められます。アジア太平洋地域の半導体市場は、2,877億9,000万米ドルに達し、中国は地域の55％、世界の31％のシェアを占めています。中国は「第14次五カ年計画」に基づき、半導体自給率を高めることを目指しています。

同地域では、急速な産業のデジタル化と自動化が進行しており、電子機器の需要が高まっています。スマートフォン、タブレット、スマートテレビ、スマートウォッチなどの普及により、シリコン部品の需要も拡大しています。5Gや高度な通信電子機器の導入により、エッチング用シリコン部品市場はさらに成長しています。

北米、欧州、中南米、中東・アフリカもまた、自動車、医療、防衛産業での電子機器の需要増加により、グローバル市場の拡大に貢献しています。

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エッチング用シリコン部品市場の主要企業

• Silfex Inc.

• Hana Materials Inc.

• Worldex Industry & Trading Co., Ltd.

• 三菱マテリアル株式会社

• CoorsTek

• SiFusion

• KC Parts Tech., Ltd.

• RS Technologies Co., Ltd.

• ThinkonSemi（福建Dynafine）

• Techno Quartz Inc.

• Chongqing Genori Technology Co., Ltd.

• Ruijiexinsheng Electronic Technology（無錫）有限公司

• One Semicon Co.,Ltd

• Coma Technology Co., Ltd.

• その他ニッチ企業