ダイボンダー装置市場の概要

ダイボンダー装置の世界市場規模は2025年に21億米ドル。2025年から2035年にかけて年平均成長率3.6%で拡大し、2035年末には33億米ドルに達する見込みです。

ダイボンダー装置は半導体産業の一部であり、ダイボンディングまたはアタッチメント用の半導体パッケージを製造する機械です。この工程は、最終製品のパッケージングと電子機器の組み立てに不可欠です。世界の半導体産業では、アセンブリ＆パッケージング、ボールグリッドアレイパッケージング、チップスケールパッケージング、マルチチップパッケージング、スタックダイパッケージング、クワッドフラット＆デュアルインラインパッケージングなど、さまざまな種類のテストツールやサービスが求められています。エレクトロニクス産業の成長がダイボンダ装置市場シェアを牽引 MicroAssembly Technologies, Ltd.、West-Bond, Inc.、Kulicke & Soffa Industries、TRESKY GmbH、Shibuya Corporation、ASM Pacific Technologyがダイボンダー装置の世界企業です。

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日本のダイボンダー装置市場概要

日本のダイボンダー装置市場を牽引しているのは、広範な半導体産業です。半導体分野では、高速チップダイボンダ、自動バッテリーボンダ、リボンボンダなど、さまざまな種類のボンダツールが利用されており、ツールによって用途が異なります。日本には半導体製造企業があり、これらのツールを半導体パッケージングに大きく活用することで、日本のIC売上高は994億米ドルに達すると予測されています。ウエハは電子デバイスの製造に使用され、自動車産業などの一部となりつつあります。新川電気株式会社、株式会社シブヤ、株式会社小坂研究所、ファスフォードテクノロジー株式会社、株式会社海上、株式会社AKIMが日本の主要メーカーです。これらの企業は、ウェハ生産において高品質の半導体パッケージングソリューションを提供し、市場規模を拡大しています。

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ダイボンダー装置市場の牽引役 - アナリストの見解

アナリストによると、ダイボンダー装置市場の主な成長ドライバーは以下の通り：

高品質半導体への需要増加： 半導体チップは、ヘルスケア、自動車、防衛、航空宇宙などの発展途上産業で電子機器の採用が増加しているため、世界市場で活況を呈しています。このダイボンダー装置は、ICの最終パッケージングや、リードフレームにチップ（ダイ）を追加して最終装置を構築するために使用されます。製造に人工知能や機械学習を導入することで、工程がより正確になり、高性能のICが提供されます。防衛、自動車、ヘルスケアなどの産業でエレクトロニクスの統合が進むにつれ、高品質の半導体が求められています。世界全体の半導体売上高は491億米ドルで、前年比19.3%増。様々な産業への電子機器の導入が市場シェアを押し上げています。

コンシューマー・エレクトロニクスの需要増加： コンシューマ・エレクトロニクスの普及は世界的に拡大しており、ダイボンダ装置市場を牽引する高品質半導体チップの需要が高まっています。電子機器には高品質の半導体が必要であり、ダイボンダー装置は、半導体チップの実装と接続を行う民生用電子機器に不可欠です。ダイボンダー装置は、スマートフォン、ウェアラブル端末、ノートパソコン、タブレット端末、パワーエレクトロニクス、ディスプレイ技術など、さまざまな機器の組み立てに役立っています。米国では、民生用電子機器市場は3980億米ドルに達しています。家電製品は生活の一部となりつつあり、ダイボンダ装置市場の成長を直接後押ししています。

ダイボンダー装置市場の範囲
レポート範囲	詳細
基準年	2025
予想期間	2025 to 2035
2035年までの市場規模	33億米ドル
2025年の市場規模	21億米ドル
2025年から2035年までの市場成長率	3.6%
最大市場	アジア太平洋
市場セグメンテーション	タイプ別, 接着技術別, デバイス別, 用途別, 地域別
市場の課題	高額投資 効率が悪い
市場成長ドライバー	高品質半導体への需要の高まり コンシューマー・エレクトロニクスの需要増加

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ダイボンダー装置の市場動向を妨げる可能性のある要因は？

弊社の分析によると、ダイボンダー装置市場の世界市場成長を制限すると予想される課題のいくつかは以下の通りです：

高い投資： ダイボンダー装置市場は、エレクトロニクス産業に不可欠なウェーハパッケージングに高度な技術を統合するために高額の投資を必要とします。このような高額の投資は、小規模な企業にとっては手の届くものではなく、ダイボンダー装置ツール市場の成長の妨げとなります。

効率性の低さ： 同市場は、パッケージング・プロセスの効率の低さによる課題に直面しています。ダイボンダー装置では、個々のチップの取り付けに失敗し、ウェハーに欠陥が生じることがあります。このような要因により、ウェハー製造における用途が制限され、ダイボンダー装置市場の成長に影響を与える可能性があります。

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ダイボンダー装置市場はどのようにセグメント化されていますか？

当社の専門家は、ダイボンダー装置市場を以下のポイントに従ってセグメント化しています：

• タイプ別
  • 手動ダイボンダー
  • 半自動ダイボンダー
  • 全自動ダイボンダー
• ボンディング技術別
  • エポキシ
  • 共晶
  • ソフトはんだ、その他
• デバイス別
  • オプトエレクトロニクス
  • MEMSおよびMOEMS
  • パワーデバイス
• アプリケーション別
  • 民生用電子機器
  • 自動車、産業
  • テレコミュニケーション
  • ヘルスケア
  • 航空宇宙・防衛
• 地域別
  • 北米（米国、カナダ）
  • ヨーロッパ（イギリス、ドイツ、フランス、イタリア、スペイン、イギリス、ロシア、トルコ、その他のヨーロッパ地域）
  • アジア太平洋地域（中国、日本、インド、韓国、インドネシア、マレーシア、オーストラリア、ニュージーランド、その他のアジア太平洋地域）
  • 中南米（ブラジル、メキシコ、アルゼンチン、その他の中南米地域）
  • 中東・アフリカ（イスラエル、GCC、北アフリカ、南アフリカ、その他の中東・アフリカ地域）

これらすべての調査で考慮されるタイムラインは以下の通り：

2024 - 基準年

2025 - 推定年

2025-2035 - 予測期間

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ダイボンダー装置市場予測で最も高い市場シェアを持つアジア太平洋地域に影響を与える要因は？

アジア太平洋地域は、日本、中国、インドのような地域諸国での大幅な生産により、ダイボンダー装置市場を支配しています。半導体産業は著しく成長しており、ダイボンダー装置を含むさまざまな種類のパッケージング機器が求められています。2022年のチップ生産量は3,309億4,000万個に達し、アジア太平洋地域では中国が55%、世界では31%のシェアを占めるでしょう。中国は半導体製造の第14次5カ年計画に向けて取り組んでおり、精密な製造のために高品質の機器を要求しています。政府と民間部門は、国内の製造需要を満たすために半導体製造に投資しています。ASM Pacific Technology (ASMPT)、Kulicke & Soffa、BE Semiconductor Industries N.V.、Shinkawa Ltd.がアジア太平洋地域のダイボンダー装置市場の主要企業です。

ダイボンダ装置市場は、アジア太平洋地域のエレクトロニクス産業における優位性と、コンシューマ・エレクトロニクスやウェアラブル・エレクトロニクスの世界的な輸出により成長しています。民生用電子機器やデバイスは、メーカーのニーズを満たすために高品質の半導体を要求する産業でますます採用されるようになっています。高品質半導体の統合により、地域の電子機器メーカーはスマートフォン、タブレット、テレビ、スマートウォッチなどを世界市場に提供しています。中国はディスプレイ製造の主要国であり、家電、自動車、ヘルスケアなどの重要な部分となりつつあり、高品質の半導体を必要としています。ワイヤレス通信、パワーエレクトロニクス、RF機器には、高電圧や高温で効率的に動作する高品質半導体が使用されています。エレクトロニクス業界のダイボンダ装置需要は、アジア太平洋地域の市場成長を促進しています。

北米もエレクトロニクス産業に向けて取り組んでおり、エレクトロニクス産業や電気SUVで使用される高品質半導体を製造するために、ダイボンダー装置の重要な消費者となっています。欧州、中南米、中東、アフリカでも家電製品が使用され、ダイボンダー装置市場の世界的な成長を後押ししています。

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ダイボンダー装置市場の主要企業

ダイボンダー装置市場の主要プレーヤーは以下の通り：

• MicroAssembly Technologies, Ltd.
• West·Bond, Inc.
• Kulicke & Soffa Industries
• TRESKY GmbH
• Shibuya Corporation
• ASM Pacific Technology
• Palomar Technologies
• Hybond Inc.
• MRSI Systems
• Finetech GmbH & Co. KG
• Besi
• ITEC
• SHINKAWA Electric Co., Ltd.