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銅張積層板市場概要

世界の銅張積層板市場は、2025年に205億米ドルと評価されました。同市場は2025年から2035年にかけて年平均成長率（CAGR）5.8％で拡大すると予想されており、2035年末までに336億米ドルを超える見込みです。

銅張積層板（CCL）は、銅箔層を接着した補強基材から構成されるプリント基板（PCB）製造の基礎材料です。電気的、機械的、熱的性能の観点から電子回路の信頼性を支える重要な材料です。エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミドなどは、さまざまな用途で使用される代表的な銅張積層板材料です。これらの材料は信号損失の低減、回路安定性の向上に寄与し、電子機器の小型化を支える役割を果たしており、製品寿命を通じた最適な性能確保に不可欠です。コンシューマーエレクトロニクス、通信機器、電気自動車の需要増加が銅張積層板市場シェアを押し上げています。2024年の世界の電気自動車販売台数は1,700万台を超え、前年比で25％以上増加しました。2024年に販売された3,500万台増は、2020年通年の電気自動車販売台数全体を上回っています。

Chang Chun Group、Comet Impreglam LLP、Current Composites、D D Enterprises、DK Enterprise、Doosan Corp、DuPont de Nemours Inc、Elite Material Co Ltd、Huazheng New Materials、Isola Group、KINGBOARD LAMINATES HOLDINGS LIMITED、Lianmao、Nan Ya Plastic Corp、Shengyi Technology Co Ltd、Taiflex Scientific Co Ltd、Taiwan Union Technology Corporationは、銅張積層板市場における主要企業の一部です。

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日本の銅張積層板市場概要

日本の銅張積層板産業は、先進的な電子機器およびPCBメーカーの強固な基盤により、大きな成長を遂げています。日本では、政府および民間部門が少なくとも2030年まで環境配慮型技術、半導体産業の発展、次世代通信インフラの構築に注力しており、高性能電子材料への投資が積極的に行われています。

自動車産業も銅張積層板の主要用途分野の一つであり、電気自動車やハイブリッド車の拡大により、バッテリー、センサー、制御ユニットなどを管理する複雑なPCBシステムへの需要が高まっています。さらに、5G機器、コンシューマーエレクトロニクス製品、産業用オートメーション機器の普及も需要を押し上げています。政府によるデジタルトランスフォーメーションおよび革新的製造の推進政策も市場拡大を後押ししています。日本は世界有数の産業用工作機械メーカーを擁し、2023年には世界第2位の産業用ロボット市場となりました。過去3年間で43万5,300台のロボットが設置され、17％の増加となっています。

AGC Inc.、RISHO KOGYO CO., LTD.、Sumitomo Bakelite Co. Ltd.、Ube Corp.は、日本の銅張積層板市場における主要企業の一部です。

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銅張積層板市場の成長要因 ― アナリストの見解

アナリストによると、銅張積層板市場の主な成長要因は以下のとおりです。

● プリント基板（PCB）需要の増加：世界的にプリント基板の需要が拡大しており、複数の産業分野で幅広く活用されています。銅張積層板はPCB製造における中核原材料であり、スマートフォン、ノートパソコン、タブレット、サーバー、ウェアラブル機器などの電子機器に広く使用されています。また、自動車用電子機器、産業設備、通信インフラ、再生可能エネルギーシステムにも広く採用されています。銅張積層板はPCBの導電性、放熱性、機械的強度を向上させ、機器の性能および信頼性に直接影響を与えます。主要メーカーは、高周波対応、耐熱性向上、軽量化を実現する積層板の開発に積極的に投資しており、最新の電子機器や小型回路設計を支えています。電子産業の拡大および車両の電動化は、銅張積層板市場シェアを大きく押し上げています。

● コンシューマーエレクトロニクスの採用拡大：銅張積層板は多様な用途で使用されており、その中でもコンシューマーエレクトロニクスは最大の最終用途分野の一つです。スマートフォン、スマートテレビ、ゲーム機、スマートウォッチ、ホームオートメーションシステムなどの最新機器は、高密度かつ高速動作が可能なPCBを必要とします。通信、エンターテインメント、リモートワーク、フィットネストラッキング、デジタルサービスの拡大により、高度な電子機器の消費が増加しています。この拡大は、優れた信号伝送性能、高い耐熱性、多層PCB対応を実現する高性能積層板への需要を促進しています。コンシューマーエレクトロニクスがより薄型・高速・省エネルギー化を求める中、メーカーは積層板の革新と生産拡大を進めており、銅張積層板市場の堅調な成長に寄与しています。

銅張積層板市場の範囲
レポート対象範囲	詳細
基準年	2024
予測期間	2025 to 2035
2035年の市場規模	336億ドル
2025年の市場規模	205億ドル
2025年から2035年までの市場成長率	5.8%
最大市場	北米
市場セグメンテーション	タイプ別、補強材別、樹脂タイプ別、用途別、地域別
市場の課題​​​​​​​	環境問題 高周波用途における性能上の制約
市場成長要因​​​​​​​	プリント基板（PCB）需要の増加 コンシューマーエレクトロニクスの採用拡大

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銅張積層板市場の動向を阻害する可能性のある要因は何ですか？

当社の分析によると、世界の銅張積層板市場の成長を制限すると予想される課題は以下のとおりです。

● 環境問題：銅張積層板の製造工程では、樹脂、難燃剤、各種化学処理が使用されており、適切に管理されない場合には環境リスクを引き起こす可能性があります。PCB廃棄物や再利用できない積層材料に関する持続可能性への懸念も存在しており、これらは銅張積層板市場の大規模な成長に対する制約要因となっています。

● 高周波用途における性能上の制約：銅張積層板はPCB製造に不可欠な材料ですが、高周波・高速デバイスにおいては、信号損失、耐熱性、誘電安定性などの性能上の課題が効率に影響を及ぼす可能性があります。これらの技術的課題は製品性能の低下を招き、市場成長の障壁となる可能性があります。

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銅張積層板市場はどのようにセグメント化されていますか？

当社の専門家は、以下の区分に基づいて銅張積層板市場を分類しています。

● タイプ別：
リジッド銅張積層板、フレキシブル銅張積層板

● 補強材別：
ガラス繊維、紙基材、複合材料

● 樹脂タイプ別：
エポキシ、フェノール、ポリイミド、その他

● 用途別：
コンピュータ、通信システム、家電製品、車載電子機器、医療機器、防衛技術

● 地域別：
北米（米国・カナダ）
欧州（英国、ドイツ、フランス、イタリア、スペイン、イングランド、ロシア、トルコ、その他欧州）
アジア太平洋（中国、日本、インド、韓国、インドネシア、マレーシア、オーストラリア、ニュージーランド、その他アジア太平洋）
中南米（ブラジル、メキシコ、アルゼンチン、その他中南米）
中東・アフリカ（イスラエル、GCC、北アフリカ、南アフリカ、その他中東・アフリカ）

本調査における対象期間は以下のとおりです。
2024年 – 基準年
2025年 – 推定年
2025年～2035年 – 予測期間

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アジア太平洋地域が銅張積層板市場で最大シェアを占めると予測される要因は何ですか？

アジア太平洋地域は、確立された電子機器製造産業および主要なPCB生産拠点の存在により、銅張積層板市場を主導すると予測されています。中国、台湾、韓国、日本は、コンシューマーエレクトロニクス、半導体パッケージング、通信機器の世界的な生産拠点であり、銅張積層板需要を強力に押し上げています。

5Gインフラの普及、電気自動車、IoT接続デバイスの拡大が、高性能PCB材料への需要を大幅に増加させています。中国の5G展開も引き続き拡大しており、2025年11月末までに全国で483万局の5G基地局が建設されました。5Gモバイルユーザーは11億9,000万人に達し、国内の全モバイル加入者の65.3％を占めています。

さらに、半導体製造への国内投資拡大、電子機器製造に対する政府支援、主要積層板メーカーの地域内存在が市場成長を後押ししています。超高周波および高速対応積層板材料の開発や低コスト大量生産体制の進展も、アジア太平洋地域の優位性を強化しています。

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北米の銅張積層板市場予測に影響を与える要因は何ですか？

北米は、電子機器、航空宇宙システム、高信頼性防衛用途の需要増加により、世界の銅張積層板市場において中程度の成長が見込まれています。米国は強力な研究開発能力、半導体分野の革新、次世代技術における高性能PCB材料の採用拡大により主要な貢献国となっています。

5Gの急速な展開、データセンターの増加、電気自動車（EV）および車載電子機器市場の拡大、医療機器需要の高まりが、高性能銅張積層板への需要を押し上げています。米国には5,400以上のデータセンターが存在し、世界最多となっています。これは、電子メールからビデオ通話に至るまで、世界のテクノロジーおよびクラウドコンピューティングの中心的役割を果たしています。

さらに、国内半導体製造への投資拡大やサプライチェーンのローカライズ、高速・高耐熱積層板の技術進歩が市場成長を支えています。主要テクノロジー企業の存在および電子材料分野での継続的な技術革新も、同地域の市場地位を強化しています。

欧州は自動車電子機器製造の拡大、産業オートメーションの進展、高信頼性PCB材料の需要増加により大きな市場シェアを占めると予測されています。中南米は電子機器組立活動の拡大により着実な成長が見込まれ、中東・アフリカ地域は通信インフラの発展および電子機器採用拡大を背景に緩やかな成長が予測されています。

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銅張積層板市場の主要企業

銅張積層板市場の主要企業は以下のとおりです。

• Chang Chun Group
• Comet Impreglam LLP
• Current Composites
• D D Enterprises
• DK Enterprise
• Doosan Corp
• DuPont de Nemours Inc
• Elite Material Co Ltd
• Huazheng New Materials
• Isola Group
• KINGBOARD LAMINATES HOLDINGS LIMITED
• Lianmao
• Nan Ya Plastic Corp
• Shengyi Technology Co Ltd
• Taiflex Scientific Co Ltd
• Taiwan Union Technology Corporation