---

先進IC基板市場概要

世界の先進IC基板市場は、2025年に177億米ドルと評価されました。2025年から2035年にかけて年平均成長率（CAGR）9.6％で拡大し、2035年末までに413億米ドルを超える見込みです。

先進IC基板は、半導体パッケージングにおいてチップと回路基板の間の電気的接続を形成するために使用される重要な材料です。これらは、高密度化、高信号整合性、熱放散を実現する上で不可欠であり、スマートフォン、ノートパソコン、サーバー、自動車用電子機器などの先端エレクトロニクスに広く利用されています。通常、味の素ビルドアップフィルム（ABF）やBTレジンを素材として製造されます。

高性能コンピューティング、5Gデバイス、AIアプリケーションへの採用拡大が市場を牽引しています。また、電気自動車の普及も省電力型半導体パッケージングの需要を押し上げています。2024年には世界で1,700万台以上の電気自動車が販売され、前年比25％以上の増加となりました。

主要企業には、ASEテクノロジー・ホールディング、サムスン電機、アムコー・テクノロジー、オスラム・リヒト、インテル、Yizumiテクノロジー、景碩科技（Kinsus Interconnect Technology Corp.）、三光株式会社、台湾積体電路製造（TSMC）などが含まれます。

---

日本の先進IC基板市場概要

日本の成熟した半導体および電子産業は、同国の先進IC基板市場の安定的な成長に寄与しています。イビデン、新光電気工業、京セラなどの日本の主要企業は、基板開発において重要な役割を果たしています。5G、AI、高性能コンピューティング製品の急増により、微細化と熱管理を両立する基板の需要が高まっています。

また、政府による半導体製造能力の強化および輸入依存の軽減に向けた取り組みも市場拡大を後押ししています。日本政府は、2030年までに国内半導体関連売上を15兆円（994億米ドル）以上に引き上げる目標を掲げており、これは2020年の3倍に相当します。

さらに、自動車電子化や電気自動車（EV）の増加に伴い、IC基板の新たな応用分野が開かれています。
主要企業には、イビデン株式会社、新光電気工業株式会社、京セラ株式会社、富士通株式会社、昭和電工（レゾナック）、住友ベークライト、イースタン、東京応化工業などが挙げられます。

---

先進IC基板市場の成長要因 – アナリストの見解

アナリストによると、先進IC基板市場の主な成長ドライバーは以下の通りです：

半導体産業の成長：AI、5G、高性能コンピューティング、自動車用電子機器の進展により、世界の半導体産業は急速に成長しています。先進IC基板は、高密度・高性能ICの中核を担い、優れた熱性能と信号整合性を提供します。半導体産業協会（SIA）によると、2024年の世界半導体売上高は6,276億米ドルに達し、2023年の5,268億米ドルから19.1％増加しました。半導体およびチップ需要の増加は、直接的に基板需要を押し上げています。高速・省電力デバイス向けの先進パッケージングは業界の基盤であり、半導体の普及が先進IC基板市場の成長を支える主要要因の一つとなっています。

消費者向け電子機器の需要：スマートフォン、ノートパソコン、タブレット、ウェアラブルなどの製品は、高性能かつ小型の集積回路を必要としています。これらのデバイスは、信号整合性、熱性能、電力分配を改善する先進IC基板によって支えられています。

世界的に消費者向け電子機器市場が急速に拡大しており、高性能IC基板の需要を押し上げています。機器の小型化と機能強化が進むことで、メーカーはより先進的な基板の採用を迫られています。電子機器の進化がIC性能の向上を求め、その結果として消費者電子製品の需要を押し上げており、これが先進IC基板市場の成長に大きく寄与しています。

先進IC基板市場の範囲
レポートの範囲	詳細
基準年	2024
予測期間​​​​​​​	2025 to 2035
2035年の市場規模​​​​​​​	413億ドル
2025年の市場規模​​​​​​​	177億ドル
2025年から2035年までの市場成長率​​​​​​​	9.6%
最大市場	北米
市場セグメンテーション​​​​​​​	タイプ別、材料別、エンドユース別、地域別
市場の課題	高い製造コスト サプライチェーンの課題
市場成長要因	半導体産業の成長 消費者向け電子機器の需要

---

先進IC基板市場の動向を妨げる可能性のある要因は何ですか？

当社の分析によると、世界の先進IC基板市場の成長を制限する可能性のある課題は以下の通りです：

高い製造コスト：先進IC基板の使用には、複雑な製造工程と特殊な構成材料が必要です。これにより生産コストが高く、特に民生用電子機器や大量生産分野でのスケール化が困難になります。このようなコスト面での制約は、半導体および電子産業での需要増にもかかわらず、市場成長を妨げる要因となると予想されます。

サプライチェーンの課題：先進IC基板市場は、特殊かつ希少な材料やカスタマイズされた生産設備に依存しています。原材料の不足や物流の遅延、サプライチェーンの中断が発生すると、生産スケジュールに悪影響を及ぼす可能性があります。これらの供給網の問題は、市場成長を抑制し、各地域での高性能IC基板の採用に影響を与えるとみられます。

---

先進IC基板市場はどのように分類されていますか？

当社の専門家は、先進IC基板市場を以下のように分類しています：

タイプ別：

• 有機基板

• セラミック基板

• ガラス基板

• 金属基板

エンドユース別：

• 半導体

• コンピュータハードウェア

• モバイルデバイス

• 家電製品

• 医療機器

材料別：

• ポリイミド

• FR-4

• 高周波ラミネート

• 低温同時焼成セラミックス（LTCC）

• シリコン

地域別：

• 北米（アメリカ・カナダ）

• ヨーロッパ（イギリス、ドイツ、フランス、イタリア、スペイン、イングランド、ロシア、トルコ、その他のヨーロッパ）

• アジア太平洋（中国、日本、インド、韓国、インドネシア、マレーシア、オーストラリア、ニュージーランド、その他のアジア太平洋）

• ラテンアメリカ（ブラジル、メキシコ、アルゼンチン、その他のラテンアメリカ）

• 中東・アフリカ（イスラエル、GCC、北アフリカ、南アフリカ、その他の中東・アフリカ）

分析対象期間：

• 2024年：基準年

• 2025年：推定年

• 2025年～2035年：予測期間

---

北米の先進IC基板市場予測に影響を与える可能性のある要因は何ですか？

北米は、確立された半導体製造基盤、高度な研究開発インフラ、および多様な民生用電子機器・自動車用途により、先進IC基板の主要市場の1つです。高性能コンピューティングや5G技術への多額の投資が需要を牽引しています。

また、政府による半導体開発支援や安定した供給網の整備も市場を後押ししています。米国とカナダを合わせると、2024年末までに5G接続数は1億8,200万件を超え、約20％の年平均成長率で拡大すると予測されています。
一方で、高額な製造コストや材料不足などが成長の妨げとなる可能性もあります。

最終的には、技術革新、産業適応、政策支援に基づく成長が北米を世界の先進IC基板市場予測における主導的地域に押し上げています。

---

アジア太平洋地域の先進IC基板市場予測に影響を与える可能性のある要因は何ですか？

アジア太平洋地域の先進IC基板市場は、電子機器の大量生産、産業成長、スマートフォン利用者の増加、消費者向け電子機器および自動車用半導体の需要拡大により、顕著な成長を遂げています。

中国、日本、韓国、台湾などの国々は、ハイテク製造施設および研究開発への投資を強化しています。安価な労働力と低い製造コストはこの地域の競争優位性となっています。

しかし、高純度材料の輸入依存やサプライチェーンの混乱が成長の妨げになる可能性もあります。

全体的に、堅調な産業化と電子機器需要の急増が、アジア太平洋地域の先進IC基板市場の成長を牽引しています。中国の工業生産は2025年8月に前年比5.2％増加しました。

---

先進IC基板市場の主要企業

先進IC基板市場の主要企業は以下の通りです：

• ASE Technology Holding Co.
• Samsung ElectroMechanics
• Amkor Technology
• Osram Licht AG
• Intel Corporation
• Yizumi Technology
• Kinsus Interconnect Technology Corp.
• Sankoh Co., Ltd.
• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company
• Nanya Technology Corporation
• Powertech Technology Inc.
• Unimicron Technology Corp.
• Broadcom Inc.